IEC 62047-10-2011 半导体器件.微电子机械器件.第10部分:MEMES材料微极压缩测试
作者:标准资料网
时间:2024-05-10 16:29:58
浏览:8618
来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part10:Micro-pillarcompressiontestforMEMSmaterials
【原文标准名称】:半导体器件.微电子机械器件.第10部分:MEMES材料微极压缩测试
【标准号】:IEC62047-10-2011
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2011-07
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47F
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Compression;Compressionstresses;Compressiontests;Electricalengineering;Materials;Microelectronics;Microsystemtechniques;Pressuretests;Properties;Samples;Semiconductordevices;Systemengineering;Tensilestrain;Tensiletesting;Testing;Testingdevices;Testingsystem;Thinfilms;Thin-filmdevices;Thin-filmtechnology
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_99;31_220_01
【页数】:22P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体器件.微电子机械器件.第10部分:MEMES材料微极压缩测试
【标准号】:IEC62047-10-2011
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2011-07
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47F
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Compression;Compressionstresses;Compressiontests;Electricalengineering;Materials;Microelectronics;Microsystemtechniques;Pressuretests;Properties;Samples;Semiconductordevices;Systemengineering;Tensilestrain;Tensiletesting;Testing;Testingdevices;Testingsystem;Thinfilms;Thin-filmdevices;Thin-filmtechnology
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_99;31_220_01
【页数】:22P;A4
【正文语种】:英语
下载地址:
点击此处下载